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穿孔装置、薄片体处理装置和图像形成系统

发布时间:2020-01-15 23:40    点击次数:164次   

  本发明提供穿孔装置、薄片体处理装置和图像形成系统。在第一穿孔模式中,控制部(7)使支承件(63)从第一路径侧端(50a)侧向第二路径侧端(50b)侧位移,并且在支承件(63)到达第一目标位置的状态下使第一路径侧端(50a)侧的第一穿孔部(61a)动作。在第二穿孔模式中,控制部(7)使支承件(63)从第二路径侧端(50b)侧向第一路径侧端(50a)侧位移,并且在支承件(63)到达第二目标位置的状态下,使第二路径侧端(50b)侧的第二穿孔部(61b)动作。所述第一目标位置和所述第二目标位置是分别以第一薄片体传感器(62a)和第二薄片体传感器(62b)检测到所述第一路径侧端(50a)侧和所述第二路径侧端(50b)侧的边缘时的支承件(63)的位置为基准的位置。

  1. 一种穿孔装置,其特征在于包括: 支承件,与沿第一方向输送的薄片件的输送路径相对,从靠第一路径侧端和第二路径 侧端一方的位置到靠另一方的位置形成,第一路径侧端和第二路径侧端是分别与所述第一 方向垂直的第二方向的所述输送路径的第一侧端和第二侧端; 位移机构,使所述支承件沿所述第二方向往返位移; 第一薄片体传感器,支承在所述支承件的靠所述第一路径侧端的位置上,所述支承件 位移时,检测所述薄片件的所述第一路径侧端侧的第一边缘; 第二薄片体传感器,支承在所述支承件的靠所述第二路径侧端的位置上,所述支承件 位移时,检测所述薄片件的所述第二路径侧端侧的第二边缘; 第一穿孔部,支承在所述支承件的靠所述第一路径侧端的位置上,对所述薄片件进行 穿孔加工; 第二穿孔部,支承在所述支承件的偏向所述第二路径侧端的位置上,对所述薄片件进 行所述穿孔加工; 穿孔模式选择部,选择第一穿孔模式或第二穿孔模式,所述第一穿孔模式对所述薄片 件的所述第一边缘侧的部分执行输送方向穿孔处理,所述第二穿孔模式对所述薄片件的所 述第二边缘侧的部分执行所述输送方向穿孔处理;以及 控制部,使所述位移机构、所述第一穿孔部和所述第二穿孔部执行所述输送方向穿孔 处理, 所述输送方向穿孔处理在所述薄片件的沿所述第一方向的多个部位上依次实施所述 穿孔加工, 当选择了所述第一穿孔模式时,所述控制部利用所述位移机构使所述支承件从所述第 一路径侧端侧向所述第二路径侧端侧位移,并且在所述支承件到达第一目标位置的状态下 使所述第一穿孔部动作, 当选择了所述第二穿孔模式时,所述控制部利用所述位移机构使所述支承件从所述第 二路径侧端侧向所述第一路径侧端侧位移,并且在所述支承件到达第二目标位置的状态下 使所述第二穿孔部动作, 所述第一目标位置是以所述第一薄片体传感器检测到所述第一边缘时的所述支承件 的位置为基准的位置, 所述第二目标位置是以所述第二薄片体传感器检测到所述第二边缘时的所述支承件 的位置为基准的位置。

  2. 根据权利要求1所述的穿孔装置,其特征在于, 所述第一穿孔部和所述第二穿孔部联动, 所述第二方向的所述第一穿孔部和所述第二穿孔部的间隔大于所述第二方向的宽度 最大的所述薄片件从所述第一边缘和所述第二边缘一方的穿孔位置到相反侧的边缘的长 度。


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